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EMPACK Madrid inicia con éxito su III edición

easyFairs® EMPACK Madrid 2010 inauguró ayer su tercera edición. En su día de apertura cerca de 2000 visitantes conocieron de primera mano las últimas soluciones y maquinaria para optimizar sus procesos de envasado, embalaje y almacenamiento. Hoy los profesionales del sector también podrán conocer estas novedades desde las 9:00 hasta las 18:30 horas en el Pabellón 2 de IFEMA.

Más de 120 expositores están presentando lo último en maquinaria y soluciones de envase y embalaje, etiquetado, marcaje, codificación, trazabilidad y RFID, transformadores de materiales, protección para el transporte, soluciones de intralogística,  robótica, impresión, reciclaje, PLV, embalaje publicitario y de regalo, ecopackaging y contract pack.
 
Los visitantes también pudieron asistir al ciclo de ponencias gratuito. En la Sala de ITENE, Instituto Tecnológico del Embalaje, Transporte y Logística tuvo lugar la jornada Packaging y legislación; Intralogística, optimizando el almacenaje y la distribución.  Y hoy ofrecerá 6 conferencias bajo el eje temático Intralogística: optimizando el almacenaje y la distribución. En la sala FARMESPAÑA durante todo el día de ayer tuvo lugar la jornada de Packaging Farmacéutico y ma&nt ilde.

easyFairs® es uno de los líderes globales en la organización de salones profesionales que permiten a las empresas optimizar presupuesto, tiempo y recursos. Facilita que expositores y visitantes motivados puedan hacer negocios cara a cara en un entorno focalizado y profesional. Con sede central en Bruselas, easyFairs® organiza más de 100 salones especializados en 8 sectores de negocio, 24 en packaging, en Alemania, Austria, Bélgica, Colombia, Dinamarca, Finlandia, Francia, Irlanda, Noruega, Países Bajos, Polonia, Reino Unido, Rusia, Suecia, Suiza y ahora también España.

 

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