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España es el grupo más numeroso en el Foro de Inversiones Agroalimentario de Chile

Más de 20 empresas participan desde ayer, y hasta el próximo viernes, en esta III edición de un foro organizado por la agencia chilena de desarrollo económico (CORFO) y que congrega a inversionistas procedentes de EE.UU, Italia o Francia.

  
Más de 20 empresas españolas asisten desde ayer en Chile, y hasta el próximo viernes, al III Foro Internacional de Atracción de Inversiones Cluster Agroalimentario. Un foro organizado por la agencia chilena de desarrollo económico (CORFO) y que congrega a inversionistas procedentes de EE.UU, Italia o Francia interesados en conocer las oportunidades que les ofrece el mercado chileno y las facilidades para operar desde Chile hacia otras mercados mundiales.

CORFO, con más de diez años de presencia en España, convocó en esta ocasión a las siguientes empresas, procedente de Andalucía, Valencia, Navarra, País Vasco y Madrid: Planasa, Maderfibra, New Growing System, Frutas Zelaia, Soluciones SIG, CM Europa, Indaisa, Herogra Fertilizantes, Soluciones Globales de Negocio, Boxidea, Establecimientos Hefe, JJBroch, Agroindus, Tecnilab, Laboratorio I+D, Sigena, Osés, Vereda Real, Vellsam, Proci, y Urcisol.

Entre los sectores españoles presentes sobresalen los envases de fibra de madera, las plantaciones de berries y endivias, los desarrollos de software dedicados a la trazabilidad de cultivos olivícolas, la implantación de laboratorio de análisis agrícolas, las plantas de fabricación de fertilizantes líquidos, las plantas de embalaje, las ingenierías agroalimentarias, la automatización del proceso de la elaboración de vinos, las plataformas para cultivos hidropónicos, los cultivos bajo plásticos, el desarrollo e integración de tecnología RFID o la elaboración de vino.

El montante de los proyectos a estudiar sobrepasa los 60 millones de dólares, entre los que destacan los de Maderfibra, Planasa y Boxidea. La primera es una fábrica de envases de madera para el transporte de fruta; el segundo es la producción de endivias y berries; y la tercera es alta tecnología a través de láser aplicada al embalaje de frutas.

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